主板上除了闪存,几乎就只有soc一块芯片。
不光是cpu,连内存都一起集合了进去。
而且,因为原版的neogeo,是基于十六位的芯片。
按道理来说,无论功耗还是体积,放进soc芯片都不是难题。
但因为这款芯片使用的是差能过剩的二百纳米旧技术。
到最后。芯片的散热表现依旧不太理想。
好在neogeomini尽管有迷你之名,但好歹也是一台家用主机。
有足够的空间给它用来散热。
这方面的问题才变得不那么突出。
gamebrick2就不一样了。
Gamebrick2是掌机。本身散热空间有限就不说了。
握在玩家手里,就是玩家的体温也会让硬件变热。
更何况现在的游戏设备,正是处在堆机能的年代。
下一代无论是掌机还是主机。整体上机能进步都是跨越级的。
正在策划中的gamebrick2。本身的图形处理能力在世嘉的dreamcast主机之上。
却要塞在巴掌大的一个空间之内。
所要面临的散热挑战自然非常之大。
“只要用上了tsmc的新工艺,一切都会好起来了。”
“可是社长,tsmc他们……”
一位员工想要汇报什么,但是欲言又止。
“Tsmc他们发来的最新消息。九十纳米的工艺又跳票了。恐怕要七月之后才能开始试生产。”
技术团队的头目仓野继续接过话头补充道。
齐东海颤抖的举起了手,想要摸什么。
才想起自己本身并不戴眼镜。
“那也只能这样了。二零零三年之内发售新主机看来是没指望了。”
之前几个月,tsmc那边的消息一直是九十纳米工艺进展顺利,即将商业化生产。
而且不光是九十纳米。
就算六十五纳米技术,也已经在实验室内成型。
只等试生产。
而新的消息,显然把一切进度都往后推迟了半年。
Gamebrick2看来只能在二零零四年上市了。
齐东海原本的计划是,下一代的游戏掌机,要先下手为强。
根据他的记忆,原本使用中nds和psp两款掌机,都是在零四年下半年登场。
自己如果能提前一年推出新设备。